晶圆划片切割

近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光隐形切割技术。

激光切割技术具有诸多独特的优势:

1.非接触式加工:激光的加工只有激光光束与加工件发生接触,没有刀削力作用于切割件,避免对加工材料表面造成损伤。

2.加工精度高,热影响小:脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低,可瞬间完成加工且热影响区域极小,确保高精密加工,小热影响区域。

3.加工效率高,经济效益好:激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。

而传统的加工方式则采用的是刀片的加工模式,而随着晶圆制程的改进,以及碳粉材料参杂的应用,晶圆的硬度越来越高,对加工的要求越来越高,激光切割技术的应用很好的解决了这种缺陷,尤其是晶圆加入碳粉后,硬度更高。

特点

切缝窄,更多的芯片出片率,无热效应,对芯片电路无损伤。
效率高,划线仅需一次即可折断。
精度高,边缘光滑。

推荐机型

  • PINE-355-20

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