FPC加工

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中,尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。

由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说,制作模具的难度大,制作周期变长,从而导致加工成本大幅上涨;而对于复杂度很高的FPC来说,这种非常复杂的模具制作已无法实现,所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。

传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法,必然会对FPC产生加工应力,可能造成FPC物理损伤。同时采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时,难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶,而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除,直接影响到镀层的质量。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工的一门技术。采用激光切割PCB/FPC,无需像传统冲压需要数种模具,节约时间和成本;且激光切割为非接触式加工,消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏,大大提高成品率,采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势。

特点


高精度、高良率
切割效率高
切缝窄,无毛刺、无挂渣

案例

推荐机型

  • PINE-355-20

  • Cypress-355-15

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