膜类切割

覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品合格率亦高,能够大大降低生产成本,提高产品质量;激光采用的是无接触式加工,正确选择激光光源,则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤;因激光的聚焦光斑仅有几十微米,能够实现高密度线路和微孔的加工,这一优势正迎合了电路设计的发展步伐,是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具。

激光产品能够切割几乎各种膜类材料,无论PET,PI还是复合膜层,都可以得到高良率和高效率的产出比。

特点


热影响<15μm
碳化少
效率高,膜层无形变

案例

推荐机型

  • PINE-355-5

  • Cypress-355-15

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